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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
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6層軟硬結合板
RF樹脂塞孔軟硬結合板
8層軟硬結合板
6層軟硬結合板
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HDI軟硬結合板

為什么選擇我們?

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  • 用料扎實

    選用品牌PCB板材：臺灣南亞,臺耀,聯茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產、HDI線路板加急生產。先進的ERP跟蹤管理系統，交期領先于業內，平均準時交貨率超過95%。

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    嚴謹的PCB品質管控體系，有效保障PCB產品性能，可按客戶要求選擇IPC-A-610G 3級標準管控。推行PDCA管理循環，做客戶最信賴的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應用領域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作，產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域，資源遍及全球三十多個國家和地區。

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PCB 選型指南：工程師必備的電路板選擇技術手冊

2025-08-11

  • 072025-08
    PCB 疊層結構優化：提升電子設備性能的核心技術
    ?在高速、高密度電子設備的設計與制造中，PCB 疊層結構優化是決定其電氣性能、信號完整性、電源完整性、熱管理能力乃至最終可靠性的關鍵環節。它遠非簡單的層壓板堆疊，而是涉及材料科學、電磁場理論、熱力學和精密制造工藝的復雜系統工程。通過精心規劃銅箔層、介質層的排列順序、厚度選擇以及材料屬性匹配，工程師能夠有效控制阻抗、降低串擾、管理熱量并優化電磁兼容性（EMC），為現代電子產品奠定堅實的物理基礎。....
  • 062025-08
    差分信號布線規則詳解
    在高速數字電路和高速串行通信領域（如 PCIe, USB, DDR, HDMI, SATA 等），差分信號布線規則是保證信號完整性 (SI)、抑制電磁干擾 (EMI) 以及提升系統可靠性的核心技術基石。與傳統的單端信號相比，差分信號利用一對.......
  • 052025-08
    阻抗匹配設計：毫米波時代 PCB 信號完整性的核心突破
    隨著 5G 基站、自動駕駛雷達和 AI 芯片的爆發式增長，毫米波 PCB 設計面臨前所未有的阻抗匹配挑戰。當工作頻率突破 28GHz、信號傳輸速率超過 100Gbps 時，0.5Ω 的微小阻抗偏差就可能導致 30% 以上的信號衰減。本文將用.......

毫米波雷達板：智能感知的核心載體

2025-08-12

  • 082025-08
    羅杰斯 PCB 板深度解析與應用洞察
    本文科普羅杰斯 PCB 板的核心特性、產品系列及應用場景，對比其與傳統 FR-4 的差異，分析國產化替代進展與未來趨勢，展現其在高頻電子領域的關鍵價值。....
  • 312025-07
    生命信號守護鏈：醫療電子 PCB 的零缺陷制造體系
    —— 當電路板成為人體第二神經網絡引言：生命容錯率 = 0在心臟除顫器放電的 3 毫秒內，PCB 需傳導 3000V 高壓而不擊穿；在胃鏡穿越消化道時，柔性電路需承受 100 萬次彎曲仍導通 ——醫療電子 PCB 的殘酷法則在于：任何故障都.......
  • 222025-07
    FC-BGA基板：全球產能競賽加劇，供應鏈格局面臨重塑
    近期，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等領域的爆炸性需求，正將高端半導體封裝的核心載體——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至產業聚光燈下，引發全球范圍內的產能擴張與供應鏈深度調整.......

PCB 焊接常見問題實戰指南：從車間現象到解決辦法

2025-08-04

  • 012025-08
    微波高頻板制造工藝全體系：毫米波時代的信號保真科學
    一、基材預處理：高頻穩定性的分子級調控基材的微觀狀態直接決定高頻信號的傳輸質量，預處理工藝需實現從分子層面到宏觀結構的精準管控。1. 激光裁切應力控制高頻基材（如 PTFE、LCP）對機械應力極為敏感，傳統裁切方式會破壞材料微觀結構，而激光.......
  • 242025-07
    V-cut與郵票孔：高效PCB分板工藝的雙引擎
    V-cut與郵票孔：高效PCB分板工藝的雙引擎在現代電子制造的精密舞臺上，V-cut與郵票孔是PCB分板工藝中兩種最關鍵的技術手段，直接決定了電路板從拼板到單體的分離效率、邊緣質量與最終產品可靠性。理解其原理、應用與選擇策略，對優化生產流程.......
  • 222025-07
    ?FC-BGA基板制造工藝揭秘：微米級精度的極限挑戰
    在承載著全球最強大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工藝堪稱現代微電子工業的巔峰技藝，是一場在微米甚至亞微米尺度上對材料、設備和工藝控制的極限挑戰。 它.......
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